Én nem bíznék benne....
Az a 2 ellenállás sok ami a jelszintillesztéshez kell?
Illetve tipp: GSM jár ~3,6...2.3Vról, míg a xMega fele egy soros diódán át viszed a tápot... (-0,3V schottky, illetve -0,7V Si dióda) A Dióda és a GND kizé beraknék egy 10u...100uF kondit. Így a GSM tápmegrántása nem hat ki a xMega chipre.
Ellenállás a GSM->xMega közé kell (ellenállásosztó, pl. GSMTx--470R---xMegaRx---2k--GND, míg a xMega-> GSM ág mehet direktben.)
huhh, én índítottam véletlen új szálat, vagy át lett emelve az xmega részből...?
Nos, eredetileg nem xmegában képzeltem el a tervet, akkor még 4 V -os
közös GSM és MCU tápfeszben gondoltam.
Xmega ezt áthúzta, illetve azóta néhány ( 7-8 ) egyéb 3,3 V -os eszköz is
bekerült tervezésre.
Gondoltam diódára de mivel nem csak a proci menne róla, tartok tőle.
Illetve egyszerűbb ha nem kell illeszteni az adatjeleket.
Papír szerint az xmega max 3,6 V, (ez a fesz szint van feltüntetve minden kinézett, betervezett 3,3 V -os eszköz adattábláiban MAX -ként)
A gsm ha jól rémlik 3,1 V- nál ad hibát (kikapcsol?.?.), és doksi alapján 200mV esés simán
előfordulhat adáskor azh esetleges nagyobb áramfelvétel miatt. Ezért gondoltam 3,3 V fölé,
kb. 3,52 - 3,54 környékére, ott megvan a 200 mV biztonsági tartalék a GSM nek, illetve még a
3,3 V os (többek közt xmgea is) eszközök maximuma alatt.
(gondolkodtam egy ideig több fesz szintben is , 4V illetve 3,3 , de ezt dobtam (helyhiány a panelen, illletve az említett szintillesztés miatt))
Majd kiderül, ha nagyon gáz lesz, akkor esetleg fóliát kaparva bemegy egy soros dióda, plusz a stab ic nél az ellenállásosztó értéke változtatva lesz.
(gsm és proc adatvonalak között van tervezve soros 0805 tok ellenállat)
Azért köszi.
(ezek szerint senkinek nincs tapasztalata 3,3V alkatrészek picit nagyobb feszről üzemelésével...